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    PCB 和PCB 湿制程
    产品简介:
    在电子行业,电路板是电子元器件连接的基本载体。 在绝缘的基板上,铜板被蚀刻成工程设计的的线路,因其采用丝印的方法,故称为印制线路板(PCB)。
    产品特点:
    在电子行业,电路板是电子元器件连接的基本载体。 在绝缘 的基板上,铜板被蚀刻成工程设计的的线路,因其采用丝印 的方法,故称为印制线路板(PCB)。
    技术参数
    Technical Parameter

    PCB 和PCB 湿制程

    在电子行业,电路板是电子元器件连接的基本载体。 在绝缘的基板上,铜板被蚀刻成工程设计的的线路,因其采用丝印的方法,故称为印制线路板(PCB)。在板上安装电子元件后形成印刷电路组件(PCA).因PCB 价格低廉并且非常耐用,且可被连续的大量的生产,几乎运用到所有电子器件的领域。

    昆山东威成立的电镀技术研发中心,专门针对PCB行业的电镀技术,不断推出满足新产品要求的制程和设备,为客户提供独具特色的专用设备。这些设备涵盖PCB一次铜,二次铜,PTH流,化镍金等工艺。


    传统的PCB有实际产品功能的要求,分为单面板,双面板,多层板,和柔性板。


    随着技术的日新月异,也出现IC载板和卷对卷柔性板。无论是哪种形式的PCB,在传统的制造过程中细线路,多层数,超薄板面越来越挑战PCB制造商的制程能力。而其中湿制程,特别是电镀环节,是整个PCB生产的关键因素。


    Desmear+PTH工艺
    上料 → 膨松 → 水洗 → 高锰酸钾 → 回收 → 热水洗 → 水洗  → 除油  → 热水洗  → 水洗  → 微蚀  → 预浸  → 活化  → 水洗  → 速化  → 水洗  → 化学铜  → 水洗  → 下料

    一次铜工艺
    上料 → 清洁 → 水洗 → 微蚀  → 水洗  → 预浸  → 电镀铜  → 水洗  → 下料  → 剥挂  → 水洗

    二次铜工艺
    上料 → 清洁 → 水洗 → 微蚀  → 水洗  → 预浸  → 电镀铜  → 水洗  → 预浸  → 电镀锡  → 水洗  → 下料  → 剥挂  → 水洗

    电镀镍金工艺
    上料 → 清洁 → 水洗 → 微蚀  → 水洗  → 酸洗  → 水洗  → 电镀镍  → 水洗  → 活化  → 水洗  → 电镀金  → 回收  → 水洗  → 下料

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